Kinesisk statsmedia rapporterar att Kinas ingenjörsakademi nu släppt sin årliga lista med teknikutmaningar som bör prioriteras framöver, skriver The Register. Den kinesiska ingenjörsakademin är en del av Kinas centralregering.
Årets lista innehåller totalt 14 punkter. Bland dessa syns en fortsatt satsning på halvledare, där växande fysiska begränsningar i tillverkningen gör att akademin vill se ett större fokus på tredimensionell integration, chiplets och avancerad paketering. Även integrationen av mikroelektronik och optronik i chipptillverkningen är en prioritet.
Kinas ingenjörsakademi vill också prioritera utvecklingen av sensorer, kvantdatorer, informationssäkerhet, AI, 6g-nät, forskning kring elektromagnetiska fälts miljöpåverkan och utvecklingen av ett ”marint informationsnätverkssystem” samt att mer teknik ska anpassas för sjöfartsanvändning.
Läs också: Tankesmedja slår fast: Kina överlägset bäst på teknikutveckling