Intel har visat upp ett nytt substrat i glas som företaget tänker använda i sin framtida chipptillverkning. Inom tillverkningen syftar ett substrat på den platta som används för att ta fram integrerade kretsar. Vanligtvis har plattan varit i kisel. Ett substrat gör det möjligt för kretsen att kommunicera elektroniskt med moderkortet.
Enligt Intel kommer bytet till glas göra så plattorna kan hantera upp till 50 procent fler nakna kretsar (dies). Substratet i glas ska också sömlöst kunna integrerade optiska sammankopplingar (interconnects) som kräver mindre ström och kan flytta data mer effektivt än dagens sammankopplingar i koppar.
Intels substrat i glas ska tagit över tio år att utveckla och kostat över en miljard dollar, motsvarande över elva miljarder kronor. Företaget planerar att börja använda det i sin tillverkning under andra halvan av 2020-talet.
Läs också: Chippjätten öppnar ny fabrik i Singapore – har kostat över 40 miljarder